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【密集恐懼慎入?】Apple公布新設計Mac Pro
擴充能力大增

20日之前發表

Apple 2013年「垃圾桶型」Mac Pro造型不但過於前衛,擴充及實用性亦有不足,就連官方自己都承認設計上有失誤,承諾新款式會進一步模組化。今日Apple喺WWDC 2019上終於公布全新設計嘅Apple Mac Pro,內部結構支援不同模組,硬件配置更具靈活性。
2019年新版Mac Pro回歸鋁金屬長方形盒形設計,Intel Xeon處理器最高達28個核心,前方3組風扇入氣,搭配機殼內風扇將廢熱導至後方排出,令系統能夠全速運行。12個DIMM插槽配合6通道記憶體技術,系統記憶體最高達1.5TB。顯示卡支援AMD Radeon Pro Vega II及Radeon Pro Vega II Duo,最多可連接6個Pro Display XDR,另配置8個PCI Express插槽,機背兩個Thunderbolt 3、兩個USB A-Type及3.5mm類比輸出接口,機頂前方有兩個USB-C,擴充性大幅增加。

Apple新增MPX Module自定擴展模組,讓用戶簡單為系統升級,包括四位PCIe卡、加裝兩張顯示卡,自設散熱器,底部可加上額外訂製嘅Thunderbolt 3,方便連接更多顯示屏。





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